6MBOOK

Chipt互联标准将逐渐统一

Chipt是硅片级别的“结构-重构-复用”，它把传统的SC分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显著降低成本，并实现一种新形式的IP复用。随着摩尔定律的放缓，Chipt成本持续提高SC集成度和算力的重要途径，特别是随着2022年3