鸟爷交给我的任务也在今天给他完成了，我拿着总结好的资料，对着期待的鸟爷说道:
“集成电路的环节流程太过复杂，大体上归纳为三步，芯片设计，晶圆制造，封装测试。”
“我把相关上市公司以及非上市公司大体研究了一遍发现，我国被卡脖子的原因，归纳在第二步，晶圆制造。”
“芯片设计即便落后，这个提升空间阻力并不大，我国杰出代表比如HW海思，包括本次被制裁的中兴公司子公司中兴微电子已经能够设计7纳米工艺芯片，并向5纳米进军！”
“在来说说集成电路封测，说白了就是封装与测试，封装意在保护芯片，测试意在选出合格的产品，本土三家公司较为杰出，江苏长电微电子，天水华天微电子，南通通富微电子，这个领域技术要求在三大环节里相对较易掌握，是我国最有可能快速实现国产替代的一个环节。”
“最后就是晶圆制造，这里综复杂，一环接一环，难度在于半导体产品对晶圆要求纯度达到99.9999999%以上，以硅晶片为例，在高温下，通常提炼的纯度只有98%，所以必须进一步去提高纯度。期间涉及光刻胶和光刻机溶解，刻蚀，清除。”
“而光刻机，全球能造出顶级光刻机的企业不足五家，以荷兰的ASML阿斯麦为首，光刻机基本流向了岛国的台积电，这个领域，我国全军覆没，阿斯麦也是举全球之力才能做出如此高端的光刻机，说白了，想短期实现高端替代，几乎是一个不可能完成的任务，而且阿斯麦和台积电属于掌控在M国人手里，空设计出合格的芯片，却法制造，这就是我们薄弱的地方！”
我把三大环节简单抽象的说了一下直奔主题道:
“我推荐布局集成电路封测行业，目前长电微全球市占率约4%，我国第一名，全球第6名，通富微电，华天微电不相上下全球16名左右，封测环节，是任何芯片的必经之路，我认为最先走出困境的是这批企业。”
鸟爷听完以后调出来这三家公司的资料，前者不到200亿市值...后两者不足百亿市值。
鸟爷看了下三家的市值苦笑道:
“也不怪这个行业一蹶不起，资本市场上只认利润，看看我们的酱香茅台，酱香五粮，加起来已经破了万亿市值了，喝着它梦里应该有芯片，有光刻机吧？”
我们听了，全都哈哈大笑了起来！！！